晶圓推力測試機半導(dǎo)體推拉力測試機
芯片推拉力測試機具有測試動作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高效準(zhǔn)確?！?/span>
產(chǎn)品特點：
1、廣泛的測試能力
當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負載標(biāo)準(zhǔn)及專用裝置來進行高達500公斤的剪切測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。
2、圖像采集系統(tǒng)
快速和簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。
3、XY平臺
標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制?！ ?/span>
芯片推拉力測試機的應(yīng)用：
1、焊帶拉力測試-多種鉤，鉗爪等負載刀具可以測試各種尺寸和類型的樣品。
2、熱碰/針拉測試-焊接測試更加準(zhǔn)確，尤其是測試印刷電路板材料及低焊料凸點。
3、銅線的焊球拉力測試，焊釘、柱狀凸塊的拉力測試-定制的拉力鉗爪可以在這項重要的連接處進行撕拉力測試。
4、拉力剪切力疲勞測試-疲勞分析正成為評估焊點可靠性中越來越重要的的方式，調(diào)節(jié)軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進行老疲勞分析。
5、鈍化層剪切測試–使用軟件和特定負載刀具可進行焊球剪切力測試，而不受鈍化層的限制。
-
綜述
