在A.L.Page,Methods?of?Soil?Analysis.part?2,1982(419~422頁)Olsen法中先用H2SO4中和NaHCO3提取液至pH5,再加鉬銻抗試劑使zui后顯色溶液的酸的濃度為0.42mol·L-1?(1/2?H2SO4),鉬酸銨濃度為0.96g·L-1。經(jīng)試驗(yàn),用本法測(cè)定磷的含量,其結(jié)果是很理想的。...
據(jù)小編了解,可以將檢測(cè)項(xiàng)目分為兩大部分,一產(chǎn)分是內(nèi)部質(zhì)量檢驗(yàn),主要檢測(cè)產(chǎn)品的機(jī)械性能、化學(xué)成分、金相、防腐、無損傷、尺寸、焊接等多方面,主要測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)可以依據(jù)北美、ISO國際、中國、歐洲、德國、日本及其他標(biāo)準(zhǔn),另外一部分是用于生產(chǎn)、訂貨、運(yùn)輸、使用、保管和檢驗(yàn)的,這部分必須依據(jù)統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(GB、YB、JB)。下面進(jìn)行具體內(nèi)容介紹。 ...
圖1 封裝失效(接觸區(qū)空洞超過接觸面積的1/2)電性能失效可以分為連接性失效、功能性失效和電參數(shù)失效,連接性失效指開路、短路以及電阻值大小的變化,主要失效模式為元器封裝涂覆發(fā)生銹蝕、外殼斷裂、引線熔斷、脫落或者與其他引線發(fā)生短路,作用到產(chǎn)品上表現(xiàn)出由于機(jī)械或熱應(yīng)力損傷導(dǎo)致的金屬疲勞、鍵合強(qiáng)度不符合標(biāo)準(zhǔn)要求等情況。...
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