GB/T 19921-2005
硅拋光片表面顆粒測試方法
Test method of particles on silicon wafer surfaces
GBT19921-2005, GB19921-2005
2019-07
- 標(biāo)準(zhǔn)號
- GB/T 19921-2005
- 別名
- GBT19921-2005, GB19921-2005
- 發(fā)布
- 2005年
- 總頁數(shù)
- 11頁
- 發(fā)布單位
- 國家質(zhì)檢總局
- 替代標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 19921-2018
- 當(dāng)前最新
- GB/T 19921-2018
- 引用標(biāo)準(zhǔn)
- ASTM F1620-96 ASTM F1621-96 SEMI M1-0302
- 適用范圍
- 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了應(yīng)用掃描表面檢查系統(tǒng)(SSIS)對硅拋光片表面顆粒進(jìn)行測試、計數(shù)和報告的程序。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于硅拋光片，也可適用于硅外延片或其他鏡面拋光片（如化合物拋光片）。 本標(biāo)準(zhǔn)也可適用于觀測硅拋光片表面的劃痕、橘皮、凹坑、波紋等缺陷，但這些缺陷的檢測、分類依賴于設(shè)備的功能，并與檢測時的初始設(shè)置有關(guān)。 注：本標(biāo)準(zhǔn)涉及的方法通常選用波長(48~6 33)nm的激光光源，最常用的是488nm的氬離子激光器；目前可測量的最小值顆粒直徑為0.06μm或更小些。