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BS EN 62047-25:2016
半導(dǎo)體器件. 微型機(jī)電裝置. 硅基MEMS制造技術(shù). 微鍵合區(qū)拉壓和剪切強(qiáng)度的測(cè)量方法

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Silicon based MEMS fabrication technology. Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area


標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
BS EN 62047-25:2016
發(fā)布
2016年
總頁(yè)數(shù)
28頁(yè)
發(fā)布單位
英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)
當(dāng)前最新
BS EN 62047-25:2016
 
 
引用標(biāo)準(zhǔn)
EN 62047-1 EN ISO 10012 IEC 62047-1 ISO 10012
適用范圍
本部分IEC 62047規(guī)定了用于測(cè)量由微機(jī)械加工技術(shù)制造的微粘接區(qū)域結(jié)合強(qiáng)度的原位測(cè)試方法。本文件適用于通過(guò)微電子技術(shù)工藝和其他微機(jī)械加工技術(shù)制造的微粘接區(qū)域的拉壓和剪切強(qiáng)度測(cè)量。微錨通過(guò)微粘接區(qū)域固定在基板上,為MEMS器件中的可移動(dòng)傳感/執(zhí)行功能組件提供機(jī)械支撐。隨著器件尺寸的縮小,由缺陷、污染和熱失配應(yīng)力引起的粘接強(qiáng)度退化變得更加嚴(yán)重。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一種基于圖案化技術(shù)的拉壓和剪切強(qiáng)度的原位測(cè)試方法。本文件不需要復(fù)雜的儀器(如掃描探針顯微鏡和納米壓痕儀)和專門制備測(cè)試樣品。由于本標(biāo)準(zhǔn)中的測(cè)試結(jié)構(gòu)可以作為標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)圖案植入器件制造中,本文件可以提供一個(gè)橋梁,通過(guò)該橋梁,制造工廠可以為設(shè)計(jì)者提供一些定量參考。
術(shù)語(yǔ)描述

anchor
支持MEMS功能結(jié)構(gòu)的硅-玻璃粘接區(qū)域

BS EN 62047-25:2016 中提到的儀器設(shè)備

探針臺(tái)
用于放置測(cè)試結(jié)構(gòu)并進(jìn)行加載的設(shè)備

專題


BS EN 62047-25:2016相似標(biāo)準(zhǔn)





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