SAE ARP1332D-2013
波峰焊程序
Wave Soldering Procedure
- 標(biāo)準(zhǔn)號
- SAE ARP1332D-2013
- 發(fā)布
- 2013年
- 總頁數(shù)
- 13頁
- 發(fā)布單位
- 美國機(jī)動車工程師協(xié)會
- 當(dāng)前最新
- SAE ARP1332D-2013
- 適用范圍
- 本推薦實踐的目的是提供有關(guān)波峰焊接程序的建議。詳細(xì)建議基于制造經(jīng)驗和實驗室實驗。這些建議反映了那些被發(fā)現(xiàn)在生產(chǎn)關(guān)鍵通信或控制系統(tǒng)的功能電子模塊方面最有效的設(shè)計實踐和制造程序。電子模塊包括組件@組件@和印刷電路（PC）或印刷線路（PW）板。在下文中，對印刷電路（PC）板的引用應(yīng)解釋為包括印刷線路（PW）板。安全危險材料 雖然本程序中描述或引用的材料@方法@應(yīng)用和流程可能涉及危險材料@的使用，但本文件并未解決此類使用中可能涉及的危險。用戶有責(zé)任確保熟悉任何危險材料的安全和正確使用，并采取必要的預(yù)防措施以確保所有相關(guān)人員的健康和安全。警告 本文檔中使用的焊料可能含有鎘。由于環(huán)境和健康問題，許多國家已限制和/或禁止使用鎘。用戶應(yīng)咨詢當(dāng)?shù)毓賳T，了解有關(guān)其使用的適用健康和環(huán)境法規(guī)。
專題
SAE ARP1332D-2013相似標(biāo)準(zhǔn)
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