T/CSEA 14-2021
無(wú)氰堿性鍍鎘工藝通用規(guī)范
General specification for cyanide-free alkaline cadmium plating process
- 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
- T/CSEA 14-2021
- 發(fā)布
- 2021年
- 總頁(yè)數(shù)
- 9頁(yè)
- 發(fā)布單位
- 中國(guó)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
- 當(dāng)前最新
- T/CSEA 14-2021
- 引用標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 10125 GB/T 12609 GB/T 12611 GB/T 16921 GB/T 2056 GB/T 4955 GB/T 4956 GB/T 5270 GB/T 6462 GB/T 6463 GJB 480A HB 5067.1 HB 5472 HB/Z 318 JB/T 7704.2 JB/T 7704.3 JB/T 7704.4
- 適用范圍
- 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了無(wú)氰堿性鍍鎘鍍液和鍍層的術(shù)語(yǔ)和定義、工藝、質(zhì)量要求及檢驗(yàn)方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于機(jī)械、船舶、航空、航天、電子、電氣等金屬與非金屬基體上的無(wú)氰堿性鍍鎘。
| 術(shù)語(yǔ) | 描述 |
|---|---|
| 無(wú)氰堿性鍍鎘層 cyanide-free alkaline cadmium plating layer | 在無(wú)氰堿性鍍液中在制件表面上形成均勻、致密、結(jié)合力好的鎘電沉積層。 |
| 主要表面 main surface | 對(duì)零(部)件的外觀和使用性能起主要作用的表面。它或者是要鍍覆的，或者是已經(jīng)鍍覆的。必要時(shí)主要表面應(yīng)在圖樣上或工藝文件中標(biāo)出，或提供適當(dāng)標(biāo)記的樣品。 |
| 基體材料 base material | 被鍍覆工件所使用的材料。 |
| 基本測(cè)量面 reference area | 主要表面上的一個(gè)區(qū)域，在該區(qū)域要求作規(guī)定次數(shù)的測(cè)量。 |
| 最小局部厚度 minimum local thickness | 在一個(gè)制件的主要表面上所測(cè)得的局部厚度的最小值，也稱最小厚度。 |
| 技術(shù)文件 technique document | 與產(chǎn)品（包括服務(wù)）有關(guān)的圖紙、技術(shù)資料、操作（用戶）手冊(cè)、使用說(shuō)明書、技術(shù)說(shuō)明書、技術(shù)或服務(wù)規(guī)范、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等。 |