2)焊件不通電，不需要外加熱源，接頭中不出現(xiàn)宏觀的氣孔等缺陷，不生成脆性金屬間化合物，不發(fā)生像電阻焊時易出現(xiàn)的熔融金屬的噴濺等問題?！ ?)焊縫金屬的物理和力學性能不發(fā)生宏觀變化，其焊接接頭的靜載強度和疲勞強度都比電阻焊接頭的強度高，且穩(wěn)定性好?！ ?)被焊金屬表面氧化膜或涂層對焊接質量影響較小，焊前對焊件表面準備工作比較簡單?！ ?)形成接頭所需電能少，僅為電阻焊的5％；焊件變形小?！ ?..
電子束焊的主要缺點是需要高真空環(huán)境以防止電子散射，設備復雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對焊件裝配質量要求嚴格，非真空電子束焊也可實施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題，由于電子帶電，會受磁場偏轉影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強，需對操作人員實施保護。...
傳統(tǒng)的紐扣電池加工技術是用電阻的熱效應將焊片與電池殼進行熱熔合而形成焊接的電阻焊。此焊接技術雖便捷、成本低，但缺點也顯而易見，例如只能用于單一的材料焊接、焊痕不美觀、焊點尺寸不精準且易氧化發(fā)黑、披鋒大等問題，并且在作業(yè)過程中受設備和人員操作影響因素較大，易出現(xiàn)焊片脫落、焊腳電池電壓下降等影響安全性問題。因此，電阻焊不再適用于有著高質量要求的新型紐扣電池的加工。...
為了確保PCB電路板能夠順利進行激光焊接，還需要對其材料、熱穩(wěn)定性、表面質量、導電性、導熱性以及尺寸和形狀進行綜合考慮。在實際應用中，還需要根據(jù)具體的焊接需求和條件，對PCB電路板進行適當?shù)念A處理和優(yōu)化，以達到最佳的焊接效果。...
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