本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了使用凝膠電印法檢測(cè)金屬基體上金或鈀鍍層孔隙率的方法。該方法適用于評(píng)估貴金屬鍍層的質(zhì)量及其防護(hù)性能,特別適用于電子元器件、珠寶首飾等領(lǐng)域的鍍層孔隙率檢測(cè)。通過該方法可以準(zhǔn)確定位鍍層中的孔隙位置并計(jì)算孔隙率,為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供可靠依據(jù)。
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