KS B ISO 9455-11-2022
軟釬焊劑.試驗(yàn)方法.第11部分:焊劑殘留物的溶解度

Soft soldering fluxes — Test methods — Part 11: Solubility of flux residues

標(biāo)準(zhǔn)號

KS B ISO 9455-11-2022

發(fā)布

2022年

發(fā)布單位

韓國科技標(biāo)準(zhǔn)局

當(dāng)前最新

KS B ISO 9455-11-2022

 

 

介紹

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軟釬焊劑中焊劑殘留物溶解度的測試方法，包括試驗(yàn)條件、試劑和材料要求以及具體的測試步驟。通過此標(biāo)準(zhǔn)，可以準(zhǔn)確評估軟釬焊劑在不同環(huán)境下的溶解特性，為焊接工藝的選擇和優(yōu)化提供依據(jù)。

***此介紹可能不準(zhǔn)確，請注意參考原文。

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