產品類型 | 關鍵指標 | 檢測方法 | 應用場景 |
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堿性蝕刻液 | pH 9.2-10.2, Cu<0.05% | 電極法(GB/T22592) | PCB精細線路蝕刻 |
單液型酸性蝕刻液 | 酸度3-5N, NH4Cl 80-120g/L | 碘量法(GB/T31528) | 多層板內層蝕刻 |
無水氯化銅 | CuCl2≥96%, Fe≤0.1% | 原子吸收光譜法(CJ/T51) | 電鍍/催化劑原料 |
標準創(chuàng)新性地采用酸堿廢液協(xié)同處理技術:堿性蝕刻廢液(含[Cu(NH3)4]2+)與酸性蝕刻廢液(含Cu2+)通過中和反應生成堿式氯化銅,實現(xiàn):
按CJ/T51標準要求:
生產企業(yè)應重點關注:
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本標準以印制電路板蝕刻廢液為原料(危廢代碼:397-004-22、397-005-22、397-051-22),提取銅以后的母液經(jīng)必要的工藝,添加輔料,生產堿性蝕刻液、單液型酸性蝕刻液與雙液型酸性蝕刻液;從蝕刻廢液中提取的銅加工成二水氯化銅與無水氯化銅。
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