GB/T 15873-1995
半導(dǎo)體設(shè)施接口技術(shù)文件編寫導(dǎo)則
Directives for drafting semiconductor facilities interface specification
GBT15873-1995, GB15873-1995
- 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
- GB/T 15873-1995
- 別名
- GBT15873-1995, GB15873-1995
- 發(fā)布
- 1995年
- 總頁數(shù)
- 13頁
- 發(fā)布單位
- 國(guó)家質(zhì)檢總局
- 當(dāng)前最新
- GB/T 15873-1995
- 引用標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 13840
- 適用范圍
- 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體設(shè)施接口技術(shù)文件（以下簡(jiǎn)稱接口文件）編寫的基本要求和格式。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體設(shè)施的設(shè)計(jì)、施工、供應(yīng)、管理、培訓(xùn)及使用。
GB/T 15873-1995 中提到的儀器設(shè)備
| 半導(dǎo)體設(shè)備 無具體型號(hào) | 涉及半導(dǎo)體制造過程中的各類設(shè)備，包括但不限于晶片承載器和其他專用設(shè)備。 |