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GB/T 17461-1998
金屬覆蓋層 錫-鉛合金電鍍層

Metallic coatings--Electroplated coatings of tin-lead alloys

GBT17461-1998, GB17461-1998


標準號
GB/T 17461-1998
別名
GBT17461-1998, GB17461-1998
發(fā)布
1998年
總頁數(shù)
14頁
發(fā)布單位
國家質(zhì)檢總局
當前最新
GB/T 17461-1998
 
 
引用標準
GB/T 10125-1997 GB/T 12609-1990 GB/T 16921-1997 GB/T 5270-1985 GB/T 6462-1986 GB/T 9789-1988
 
 
本體
電鍍
適用范圍
本標準規(guī)定了含錫量范圍為50%~70%(質(zhì)量比)的錫-鉛合金電鍍層1)的技術(shù)要求和試驗方法(見10.3)。 本標準適用于電子、電氣制品及其他金屬制品上防止腐蝕和改善焊接性能的錫-鉛合金電鍍層。 本標準也適用于其他成分的錫-鉛合金電鍍層,但使用時應(yīng)注意這些鍍層的性能可能與上述合金成分范圍的錫-鉛合金鍍層不同。 本標準中的分類方法明確表示了基體金屬的類別和一定含錫量范圍的鍍層成分,以及對熱熔層和光亮沉積層的規(guī)定。 本標準不適用于: a)螺紋件上的錫-鉛合金鍍層; b)軸承上的錫-鉛合金鍍層;
術(shù)語描述
主要表面
Significant Surface
工件上某些已電鍍或待電鍍的表面,在該表面上鍍層對工件的外觀和(或)使用性能是重要的,并且應(yīng)滿足標準規(guī)定的所有要求。
基體金屬
Substrate Metal
用于電鍍的基礎(chǔ)材料,其性質(zhì)直接影響鍍層的質(zhì)量和性能。
熱熔
Fluxing
用熔融鍍層方法來改善表面質(zhì)量以獲取所需要的如光亮度或釬焊性等性能而使用的一種工藝過程。

GB/T 17461-1998 中提到的儀器設(shè)備

庫侖測厚儀

B1.2規(guī)定的化學(xué)退除法和顯微鏡法
用于測量鍍層厚度,特別是局部厚度小于9μm的情況。
顯微鏡

B1.1規(guī)定的顯微鏡法
用于測量顯微斷面的厚度,適用于印刷線路板通孔中的鍍層厚度測量。

專題


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