BS DD IEC/TS 61967-3:2005
集成電路.150kHz-1GHz電磁輻射的測(cè)量.放射形輻射測(cè)量.表面掃描法

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHzto 1 GHz - Measurement of radiated emissions - Surface scan method

被代替

2014-09

適用范圍: IEC 61967 的這一部分提供了一個(gè)測(cè)試程序，定義了評(píng)估集成電路 (IC) 表面或附近的近電場(chǎng)、磁場(chǎng)或電磁場(chǎng)分量的方法。該診斷程序旨在用于 IC 架構(gòu)分析，例如布局規(guī)劃和配電優(yōu)化。該測(cè)試程序適用于安裝在掃描探針可觸及的任何電路板上的 IC 的測(cè)量。為了比較不同 IC 之間的表面掃描發(fā)射，應(yīng)使用 IEC 61967-1 中定義的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試板。該技術(shù)能夠提供 IC 內(nèi)部射頻 (RF) 源的詳細(xì)模式。測(cè)量的分辨率由測(cè)量探頭的能力和探頭定位器的精度決定。該方法適用于 10 MHz 至 1 GHz 頻率范圍?，F(xiàn)有的探頭技術(shù)可以擴(kuò)展頻率上限，但超出了本規(guī)范的范圍。探針根據(jù)編程模式在與 IC 表面平行或垂直的平面上進(jìn)行機(jī)械掃描。數(shù)據(jù)經(jīng)過計(jì)算機(jī)處理，以提供掃描頻率下場(chǎng)強(qiáng)的顏色增強(qiáng)表示。