被代替
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? 基于Au-Sn二元系中富Sn區(qū)域的圓片級(jí)局域加熱鍵合及其中間層相組成 封裝是微納機(jī)電系統(tǒng)(MEMS/NEMS)產(chǎn)業(yè)化前最后的但決定器件成敗的最關(guān)鍵的一步加工技術(shù),最近幾年已經(jīng)引起了越來越多的關(guān)注。當(dāng)前國際上MEMS/NEMS較為成熟的封裝工藝為鍵合工藝,幾個(gè)發(fā)展比較成熟的鍵...
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