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BS EN 60749-15:2003
半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.通孔安裝設(shè)備的耐釬焊溫度

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

被代替

2011-02

標(biāo)準(zhǔn)號: BS EN 60749-15:2003
發(fā)布: 2003年
發(fā)布單位: 英國標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會
替代標(biāo)準(zhǔn): BS EN 60749-15:2010; BS EN 60749-15:2011
當(dāng)前最新: BS EN 60749-15:2011

適用范圍: IEC 60749 的這一部分描述了一項(xiàng)測試，用于確定用于通孔安裝的封裝固態(tài)器件是否能夠承受使用波峰焊或烙鐵焊接其引線期間所受溫度的影響。為了建立最具可重復(fù)性的方法的標(biāo)準(zhǔn)測試程序，使用浸焊法，因?yàn)槠錀l件更可控。該程序確定設(shè)備是否能夠承受印刷線路板制造操作中遇到的焊接溫度，而不會降低其電氣特性或內(nèi)部連接。該測試具有破壞性，可用于鑒定、批次驗(yàn)收以及作為產(chǎn)品監(jiān)控。該測試總體上符合 IEC 60068-2-20，但由于半導(dǎo)體的特殊要求，適用本標(biāo)準(zhǔn)的條款。

BS EN 60749-15:2003相似標(biāo)準(zhǔn)

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