ASTM F542-07
電子元件和微電子元件封裝用電器外封膠的放熱溫度用標準試驗方法

Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation

作廢

2013-12

適用范圍: 液體封裝化合物反應產(chǎn)生的熱量有可能損壞熱敏電子元件。封裝化合物的降解也有可能在高溫下發(fā)生。正確選擇封裝化合物包括了解其放熱溫度，以防止損壞組件。由于反應封裝化合物的放熱溫度隨材料的體積和幾何形狀而變化，因此在任何測定中都必須指定體積和幾何形狀。選擇適當?shù)捏w積和幾何形狀。放熱溫度以足夠精確和可重復的形式測量，以便進行應用評估、質(zhì)量控制和封裝化合物表征。使用相同幾何形狀的兩種不同體積的相同材料的放熱溫升表明了體積的影響。可以通過使用相同幾何形狀測試等體積的每種材料來比較材料。
1.1 該測試方法提供與反應液體封裝化合物在特定體積中達到的最高溫度以及從初始混合到時間的時間相關(guān)的結(jié)果。
1.2 本測試方法提供了一種測量封裝化合物的峰值放熱溫度的方法。本標準并不旨在解決與其使用相關(guān)的所有安全問題（如果有）。本標準的使用者有責任在使用前建立適當?shù)陌踩徒】祵嵺`并確定監(jiān)管限制的適用性。有關(guān)具體危險說明，請參閱第 8 節(jié)。注 1：沒有等效的 IEC 標準。