X射線計算機斷層掃描技術(CT)利用X射線對材料進行成像表征。是一種將實驗技術和數(shù)學分析相結(jié)合以獲取材料三維微觀結(jié)構的無損、可視化表征技術。相對于其他測試方法，計算機斷層掃描技術無需對待測樣品進行預處理，對微觀結(jié)構不會產(chǎn)生破壞。還可以對樣品進行原位連續(xù)觀察。計算機斷層掃描技術能表征樣品的三維空間微觀結(jié)構，更符合實際的微觀結(jié)構。盡管計算機斷層掃描技術在研究孔隙結(jié)構時，會受圖像分辨率的限制。...
為了分析物質(zhì)的不同物理特性，本文基于MARS X射線能譜CT系統(tǒng)，試驗研究了一些對比劑（造影劑）和金屬材料的K-edge特性，進而評估了MARS X射線能譜CT鑒別材質(zhì)的能力。④研究了X射線能譜CT數(shù)據(jù)評估及彩色CT圖像重建方法。...
這里重要的是，你需要關注核心零部件——工業(yè)CT系統(tǒng)的性能不僅與機械結(jié)構有關——而且與執(zhí)行掃描的基本組件有關：X射線發(fā)生器和探測器。 計算機斷層掃描系統(tǒng)的分辨率由其X射線發(fā)生器決定。發(fā)生器的性能越強大，掃描得到的精細程度就越好。由于計算機斷層掃描是一種傳輸技術，X射線必須穿透才能獲得內(nèi)部結(jié)構的信息，所以，發(fā)生器的功率也會影響到掃描結(jié)果。...
隨著制造業(yè)的迅速發(fā)展，對產(chǎn)品質(zhì)量檢驗的要求越來越高，需要對越來越多的關鍵、復雜部件甚至產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行嚴格探傷和內(nèi)部結(jié)構尺寸測量。 傳統(tǒng)的檢測方法如超聲波檢測、射線照相檢測等測量方法已不能滿足要求。 于是，許多先進的無損檢測技術被開發(fā)應用于檢測領域。工業(yè)CT技術便是其中的一種。 工業(yè)CT(ICT)就是計算機層析照相或稱計算機斷層掃描成像。 ...
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