BS EN 60749-21:2011
半導(dǎo)體裝置.機械和氣候耐受性試驗方法.可焊性

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability

標準號

BS EN 60749-21:2011

發(fā)布

2011年

發(fā)布單位

英國標準學(xué)會

當前最新

BS EN 60749-21:2011

 

 

引用標準

IEC 61190-1-2-2007 IEC 61190-1-3-2007

被代替標準

BS EN 60749-21:2005

適用范圍

IEC 60749 的這一部分建立了一個標準程序，用于確定打算使用錫鉛 (SnPb) 或無鉛 (Pb-free) 焊料連接到另一個表面的器件封裝端子的可焊性。 該測試方法提供了通孔、軸向和表面貼裝器件 (SMD) 的“浸入和外觀”可焊性測試程序，以及 SMD 板安裝可焊性測試的可選程序，以便模擬焊接過程在設(shè)備應(yīng)用程序中使用。 該測試方法還提供了可選的老化條件。 除非相關(guān)規(guī)范中另有詳細說明，否則該測試被認為是破壞性的。 注1：本測試方法總體上符合IEC 60068，但由于半導(dǎo)體的特殊要求，采用以下文本。 注 2：本測試方法不評估焊接過程中可能出現(xiàn)的熱應(yīng)力的影響。 應(yīng)參考 IEC 60749-15 或 IEC 60749-20。

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