芯片 芯片
本專題涉及芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)有37條。
國際標(biāo)準(zhǔn)分類中，芯片 芯片涉及到詞匯、光電子學(xué)、激光設(shè)備、半導(dǎo)體分立器件、力、重力和壓力的測量、字符集和信息編碼、集成電路、微電子學(xué)、醫(yī)療設(shè)備、移動業(yè)務(wù)、農(nóng)業(yè)和林業(yè)、獸醫(yī)學(xué)、食品試驗和分析的一般方法。
在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，芯片 芯片涉及到基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、醫(yī)療器械綜合、標(biāo)準(zhǔn)化、質(zhì)量管理、電工儀器、儀表綜合、微波、毫米波二、三極管、半導(dǎo)體發(fā)光器件、敏感元器件及傳感器、儀器、儀表用材料和元件、數(shù)據(jù)加密、微電路綜合、半導(dǎo)體二極管、移動通信設(shè)備、植物檢疫、病蟲害防治、半導(dǎo)體分立器件綜合。
IPC - Association Connecting Electronics Industries，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- IPC J-STD-012 CD-1996 倒裝芯片和芯片規(guī)模技術(shù)的實施
- IPC J-STD-013 CD-1996 倒裝芯片和芯片規(guī)模技術(shù)的實施
- IPC J-STD-012-1996 倒裝芯片和芯片規(guī)模技術(shù)的實施
- IPC/EIA J-STD-028-1999 倒裝芯片和芯片級凸塊構(gòu)造性能標(biāo)準(zhǔn)
- IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 倒裝芯片和芯片級凸塊構(gòu)造性能標(biāo)準(zhǔn)
- IPC J-STD-027 CD-2003 倒裝芯片和芯片尺寸配置的機械外形標(biāo)準(zhǔn)
美國電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- IPC J-STD-027-2003 倒裝芯片和芯片尺寸配置的機械大綱標(biāo)準(zhǔn)
- IPC J-STD-028-1999 倒裝芯片和芯片級鼓起IPC/EIA J-STD-028構(gòu)造的績效標(biāo)準(zhǔn)
英國標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- PAS 62084-1998 倒裝芯片和芯片級技術(shù)的實施（1.0 版；無替代品）
- BS PD IEC/TR 62258-4:2007 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 芯片用戶和供應(yīng)商調(diào)查問卷
TIA - Telecommunications Industry Association，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- J-STD-028-1999 倒裝芯片和芯片級凸塊構(gòu)造性能標(biāo)準(zhǔn)（IPC/EIA J-STD-028）
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-醫(yī)藥，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- YY/T 0692-2008 生物芯片基本術(shù)語
美國電信工業(yè)協(xié)會，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028倒裝芯片及芯片級凸塊結(jié)構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn)
國家質(zhì)檢總局，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 36613-2018 發(fā)光二極管芯片點測方法
- GB/T 28856-2012 硅壓阻式壓力敏感芯片
- GB/T 43931-2024 宇航用微波集成電路芯片通用規(guī)范
- GB/T 33805-2017 激光共聚焦生物芯片掃描儀技術(shù)要求
- GB/T 35010.1-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第1部分：采購和使用要求
- GB/T 36136-2018 結(jié)核分枝桿菌耐藥基因芯片檢測基本要求
- GB/T 28065-2011 地中海實蠅生物芯片檢測方法
- GB/T 41522-2022 三種犬病病毒基因芯片檢測方法
- GB/T 35010.3-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
- GB/T 29888-2013 分枝桿菌菌種鑒定基因芯片檢測基本要求
- GB/T 36356-2018 功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范
- GB/T 44775-2024 集成電路三維封裝 芯片疊層工藝過程和評價要求
- GB/T 31730-2015 水稻中轉(zhuǎn)基因成分測定 膜芯片法
- GB/T 36357-2018 中功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范
福建省地方標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- DB35/T 1370-2013 發(fā)光二極管芯片點測方法
- DB35/T 1193-2011 半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-電子，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- SJ/T 11486-2015 小功率LED芯片技術(shù)規(guī)范
- SJ/T 11399-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片測試方法
- SJ/T 10416-1993 半導(dǎo)體分立器件芯片總規(guī)范
(美國)電子工業(yè)聯(lián)合會，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- EIA EIA-763-2002 自動裝配用裸芯片和芯片級封裝,使用8 mm和12 mm載體帶捆扎
廣東省標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- DB44/T 1905-2016 超高頻射頻識別（RFID）芯片測試方法
ECIA - Electronic Components Industry Association，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- IS-763-1998 用 8 毫米和 12 毫米載帶編帶的裸芯片和芯片級封裝，用于自動處理
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-郵電通信，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- YD/T 1886-2009 移動終端芯片安全技術(shù)要求和測試方法
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-密碼行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片 芯片的標(biāo)準(zhǔn)
- GM/T 0008-2012 安全芯片密碼檢測準(zhǔn)則
