雙酚A環(huán)氧樹脂(DGEBA)結(jié)構(gòu)式另外,雙酚F環(huán)氧樹脂(DGEBF)也是環(huán)氧電子膠常用的環(huán)氧樹脂,其粘度遠(yuǎn)低于雙酚A環(huán)氧樹脂,具有潤濕性好、工藝性優(yōu)異等特點(diǎn),適用于低粘度需求領(lǐng)域。雙酚F環(huán)氧樹脂(DGEBF)結(jié)構(gòu)式多官能團(tuán)熱塑性酚醛環(huán)氧樹脂,例如鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂,具有固化速度快,交聯(lián)密度大,化學(xué)穩(wěn)定性、耐熱老化性、熱耐性(包括熱變形溫度)較好等特點(diǎn),常用于層壓電路板的浸漬料和電子元器件封裝。...
雙酚F環(huán)氧樹脂(DGEBF)結(jié)構(gòu)式多官能團(tuán)熱塑性酚醛環(huán)氧樹脂,例如鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂,具有固化速度快,交聯(lián)密度大,化學(xué)穩(wěn)定性、耐熱老化性、熱耐性(包括熱變形溫度)較好等特點(diǎn),常用于層壓電路板的浸漬料和電子元器件封裝。? ? ? ? ?...
02含硅環(huán)氧樹脂電子封裝領(lǐng)域的另一個(gè)研究熱點(diǎn)是引入有機(jī)硅鏈段,該研究既可以提高耐熱性,又能增強(qiáng)環(huán)氧固化后的韌性,并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性,含硅基團(tuán)的低表面能致使其遷移到樹脂表面,形成耐熱保護(hù)層,從而避免聚合物發(fā)生進(jìn)一步的熱降解。有研究者采用氯封端有機(jī)硅氧烷聚合物改性雙酚A型環(huán)氧樹脂,通過端基氯與環(huán)氧鏈上的羥基反應(yīng)生成Si-O鍵,其結(jié)構(gòu)式如下圖所示。...
含硅環(huán)氧樹脂2?電子封裝領(lǐng)域的另一個(gè)研究熱點(diǎn)是引入有機(jī)硅鏈段,該研究既可以提高耐熱性,又能增強(qiáng)環(huán)氧固化后的韌性,并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性,含硅基團(tuán)的低表面能致使其遷移到樹脂表面,形成耐熱保護(hù)層,從而避免聚合物發(fā)生進(jìn)一步的熱降解。有研究者采用氯封端有機(jī)硅氧烷聚合物改性雙酚A型環(huán)氧樹脂,通過端基氯與環(huán)氧鏈上的羥基反應(yīng)生成Si-O鍵,其結(jié)構(gòu)式如下圖所示。...
Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號(hào) 京公網(wǎng)安備1101085018 電信與信息服務(wù)業(yè)務(wù)經(jīng)營許可證:京ICP證110310號(hào)