雙酚A環(huán)氧樹脂(DGEBA)結構式另外,雙酚F環(huán)氧樹脂(DGEBF)也是環(huán)氧電子膠常用的環(huán)氧樹脂,其粘度遠低于雙酚A環(huán)氧樹脂,具有潤濕性好、工藝性優(yōu)異等特點,適用于低粘度需求領域。雙酚F環(huán)氧樹脂(DGEBF)結構式多官能團熱塑性酚醛環(huán)氧樹脂,例如鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂,具有固化速度快,交聯(lián)密度大,化學穩(wěn)定性、耐熱老化性、熱耐性(包括熱變形溫度)較好等特點,常用于層壓電路板的浸漬料和電子元器件封裝。...
雙酚F環(huán)氧樹脂(DGEBF)結構式多官能團熱塑性酚醛環(huán)氧樹脂,例如鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂,具有固化速度快,交聯(lián)密度大,化學穩(wěn)定性、耐熱老化性、熱耐性(包括熱變形溫度)較好等特點,常用于層壓電路板的浸漬料和電子元器件封裝。? ? ? ? ?...
02含硅環(huán)氧樹脂電子封裝領域的另一個研究熱點是引入有機硅鏈段,該研究既可以提高耐熱性,又能增強環(huán)氧固化后的韌性,并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性,含硅基團的低表面能致使其遷移到樹脂表面,形成耐熱保護層,從而避免聚合物發(fā)生進一步的熱降解。有研究者采用氯封端有機硅氧烷聚合物改性雙酚A型環(huán)氧樹脂,通過端基氯與環(huán)氧鏈上的羥基反應生成Si-O鍵,其結構式如下圖所示。...
含硅環(huán)氧樹脂2?電子封裝領域的另一個研究熱點是引入有機硅鏈段,該研究既可以提高耐熱性,又能增強環(huán)氧固化后的韌性,并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性,含硅基團的低表面能致使其遷移到樹脂表面,形成耐熱保護層,從而避免聚合物發(fā)生進一步的熱降解。有研究者采用氯封端有機硅氧烷聚合物改性雙酚A型環(huán)氧樹脂,通過端基氯與環(huán)氧鏈上的羥基反應生成Si-O鍵,其結構式如下圖所示。...
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