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ISO 9455-11:2017
軟焊劑 - 測(cè)試方法 - 第11部分:焊劑殘留物的溶解度

Soft soldering fluxes — Test methods — Part 11: Solubility of flux residues


標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
ISO 9455-11:2017
發(fā)布
2017年
總頁數(shù)
10頁
中文版
GB/T 38265.11-2021 (修改采用的中文版本)
發(fā)布單位
國際標(biāo)準(zhǔn)化組織
當(dāng)前最新
ISO 9455-11:2017
 
 
引用標(biāo)準(zhǔn)
ISO 9454-1
適用范圍
本文件規(guī)定了評(píng)估助焊劑殘留物在選定溶劑中溶解度的定性方法。 該方法適用于 ISO 9454-1 中定義的所有類型 1 助焊劑。 注:該測(cè)試不能保證清潔后殘留物(其含量可能足以通過測(cè)試)不會(huì)對(duì)焊接組件產(chǎn)生長期損害。
助焊劑
soldering flux
用于 soldering 的化學(xué)物質(zhì)
溶劑
solvent
溶解助焊劑殘留的液體介質(zhì)
測(cè)試板
test plate
用于評(píng)估助焊劑殘留溶解度的 brass 板

ISO 9455-11:2017 中提到的儀器設(shè)備

solder bath

含至少4 kg焊料合金,深度不少于25 mm,溫度控制在(300 ± 10)°C
溫度/濕度箱

能維持(23 ± 2)°C和(50 ± 5)%相對(duì)濕度
測(cè)試探針

銅桿,4 mm直徑×50 mm長,帶鈀銀尖端,4 mm半徑

專題


ISO 9455-11:2017相似標(biāo)準(zhǔn)


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