EN 60749-15:2010
半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接溫度

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)

EN 60749-15:2010

發(fā)布

2010年

發(fā)布單位

歐洲電工標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)

當(dāng)前最新

EN 60749-15:2010

 

 

適用范圍

IEC 60749-15:2010 描述了一項(xiàng)測試，用于確定用于通孔安裝的封裝固態(tài)器件是否能夠承受使用波峰焊或烙鐵焊接其引線期間所受溫度的影響。第二版取消并取代了 2003 年發(fā)布的第一版，并構(gòu)成技術(shù)修訂。與上一版本相比的重大變化包括： - 范圍的編輯更改； - 增加了無鉛焊料化學(xué)成分規(guī)范。

EN 60749-15:2010相似標(biāo)準(zhǔn)