GB/T 4937.2-2006
半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第2部分:低氣壓
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 2: Low air pressure
GBT4937.2-2006, GB4937.2-2006
- 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
- GB/T 4937.2-2006
- 別名
- GBT4937.2-2006, GB4937.2-2006
- 發(fā)布
- 2006年
- 總頁數(shù)
- 7頁
- 采用標(biāo)準(zhǔn)
- IEC 60749-2:2002 IDT
- 發(fā)布單位
- 國(guó)家質(zhì)檢總局
- 當(dāng)前最新
- GB/T 4937.2-2006
- 引用標(biāo)準(zhǔn)
- IEC 60068-2-13
- 被代替標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 4937-1995
- 適用范圍
- 本部分適用于半導(dǎo)體器件的低氣壓試驗(yàn)。本項(xiàng)試驗(yàn)的目的是測(cè)定元器件和材料避免電擊穿失效的能力，而這種失效是由于氣壓減小時(shí)，空氣和其他絕緣材料的絕緣強(qiáng)度減弱所造成的。本項(xiàng)試驗(yàn)僅適用于工作電壓超過100OV 的器件。 本項(xiàng)試驗(yàn)適用于所有的空封半導(dǎo)體器件。本試驗(yàn)僅適用于軍事和空間領(lǐng)域。 本項(xiàng)低氣壓試驗(yàn)方法和IEC60068-2-13大體上一致，但鑒于半導(dǎo)體器件的特殊要求，使用本部分條款。
| 低氣壓試驗(yàn) Low pressure test | 測(cè)定半導(dǎo)體器件在低氣壓環(huán)境下避免電擊穿失效的能力的試驗(yàn)方法。 |
| 半導(dǎo)體器件 Semiconductor devices | 由半導(dǎo)體材料制成的電子元件，用于多種電子設(shè)備中。 |
| 電擊穿失效 Electrical breakdown failure | 由于絕緣強(qiáng)度減弱導(dǎo)致的器件失效現(xiàn)象。 |
GB/T 4937.2-2006 中提到的儀器設(shè)備
| 真空泵 | 用于抽氣以模擬低氣壓環(huán)境的設(shè)備。 |
| 密封室 (必要時(shí)可帶觀察樣品裝置) | 用于放置和固定被測(cè)試件的密閉空間，需在試驗(yàn)期間保持規(guī)定的氣壓。 |
| 氣壓表 | 測(cè)量密封室內(nèi)模擬高度的氣壓值的儀表。 |
| 微安表或示波器 直流到30 MHz | 用于在試驗(yàn)過程中監(jiān)測(cè)器件電流變化情況的設(shè)備。 |
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專題
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