? 化學(xué)鍍銅主要是用于非金屬表面形成導(dǎo)電層,因此在印制板電鍍和塑料電鍍中都有廣泛應(yīng)用。銅與鎳相比,標(biāo)準(zhǔn)電極電位比較正(0.34v),因此比較容易從鍍液中還原析出,但是也正因?yàn)榇?,鍍液的穩(wěn)定性也差一些,容易自分解而失效。?1.化學(xué)鍍銅概述化學(xué)鍍銅是電路板制造中的一種工藝,通常也叫沉銅或孔化(PTH)是...
江蘇某印染公司生產(chǎn)廢水中含有大量染料成分、中間體、未反應(yīng)的原料以及無(wú)機(jī)鹽類。該公司是根據(jù)訂單量需求的不同無(wú)規(guī)律安排生產(chǎn),印染廢水水質(zhì)水量波動(dòng)大?;瘜W(xué)纖維、新型染料和助染劑的大量使用更加大了印染廢水的處理難度。由于上述種種原因,采用常規(guī)的混凝沉淀-水解酸化-缺氧-好氧工藝出水很難保證穩(wěn)定達(dá)標(biāo)排放...
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在傳統(tǒng)工藝上再進(jìn)行超細(xì)分散,這是因?yàn)椋和ㄟ^(guò)傳統(tǒng)混合與攪拌設(shè)備,只能夠?qū)⑷芤褐械拇蠓蹐F(tuán)打散,并均勻分布;但是,粉體形態(tài)是以微細(xì)粉團(tuán)形態(tài)存于溶液之中,僅滿足了宏觀分散的加工要求。 經(jīng)過(guò)宏觀攪拌與分散后的漿料,在超細(xì)分散均質(zhì)設(shè)備的強(qiáng)烈機(jī)械切割力作用下,能夠?qū)⑷芤褐械奈⒓?xì)粉團(tuán)或固體顆粒團(tuán)聚體進(jìn)一步打散...
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