IEC 60664-3:2003
低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合.第3部分:防污染用鑄封或壓模涂層的使用

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution

被代替

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)

IEC 60664-3:2003

發(fā)布

2003年

總頁(yè)數(shù)

56頁(yè)

中文版

GB/T 16935.3-2005 (等同采用的中文版本)

發(fā)布單位

國(guó)際電工委員會(huì)

替代標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010

當(dāng)前最新

IEC 60664-3:2016 RLV

 

 

被代替標(biāo)準(zhǔn)

IEC 109/24/FDIS:2002 IEC 60664-3:1992

適用范圍

適用于通過(guò)使用涂層、灌封或模制來(lái)防止污染的組件，從而可以減少第 1 部分或第 5 部分中所述的電氣間隙和爬電距離。本標(biāo)準(zhǔn)描述了以下要求和測(cè)試程序：

其他標(biāo)準(zhǔn)

專(zhuān)題

IEC 60664-3:2003相似標(biāo)準(zhǔn)

誰(shuí)引用了IEC 60664-3:2003 更多引用