GB/T 16935.3-2005
低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合 第3部分;利用涂層、罐封和模壓進(jìn)行防污保護(hù)
Insulation coordination for equipment within low-voltage systems Part 3:Use of coating,potting or moulding for protection against pollution
GBT16935.3-2005, GB16935.3-2005
2016-11
- 標(biāo)準(zhǔn)號
- GB/T 16935.3-2005
- 別名
- GBT16935.3-2005, GB16935.3-2005
- 發(fā)布
- 2005年
- 總頁數(shù)
- 20頁
- 采用標(biāo)準(zhǔn)
- IEC 60664-3:2003 IDT
- 發(fā)布單位
- 國家質(zhì)檢總局
- 替代標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 16935.3-2016
- 當(dāng)前最新
- GB/T 16935.3-2016
- 引用標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 16935.1-1997 GB/T 2423.1-2001 GB/T 2423.2-2001 GB/T 2423.22-2002
- 適用范圍
- 本部分也適用于各種類型的被保護(hù)印制板，包括多層印制板的內(nèi)層表面、基板和類似被保護(hù)組件。對于多層印制板，通過一個(gè)內(nèi)層的距離的相關(guān)要求包括在第1部分的固體絕緣中。 注2：例如基板可用混合集成電路和厚膜技術(shù)制成。 本部分僅涉及永久性保護(hù)、不適用于可進(jìn)行機(jī)械調(diào)節(jié)和修理的組件。 本部分的原理適用于功能性絕緣、基本絕緣、附加絕緣和加強(qiáng)絕緣。
GB/T 16935.3-2005 中可能用到的儀器設(shè)備
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