微電子元件

本專題涉及微電子元件的標(biāo)準(zhǔn)有14條。

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類中，微電子元件涉及到醫(yī)學(xué)科學(xué)和保健裝置綜合、電子設(shè)備用機(jī)械構(gòu)件、建筑材料、半導(dǎo)體分立器件。

在中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類中，微電子元件涉及到醫(yī)藥、衛(wèi)生、勞動(dòng)保護(hù)綜合、電子元件綜合、電子設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)件、膠粘劑、半導(dǎo)體集成電路。

上海市標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于微電子元件的標(biāo)準(zhǔn)

• DB31/ 842-2014 微電子元件制造業(yè)職業(yè)病危害控制規(guī)范

美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)，關(guān)于微電子元件的標(biāo)準(zhǔn)

• ASTM F542-98 電子元件及微電子元件封裝用密封化合物發(fā)熱溫度的試驗(yàn)方法
• ASTM F542-02 電子元件及微電子元件封裝用密封化合物發(fā)熱溫度的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
• ASTM F542-07 電子元件和微電子元件封裝用電器外封膠的放熱溫度用標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)，關(guān)于微電子元件的標(biāo)準(zhǔn)

• ANSI/ASTM F542:2007 電子元件及微電子元件封裝用密封化合物發(fā)熱溫度的試驗(yàn)方法

(美國(guó))固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì),隸屬EIA，關(guān)于微電子元件的標(biāo)準(zhǔn)

• JEDEC JESD22-C101F-2013 微電子元件靜電放電耐受閾值的場(chǎng)致充電器件模型測(cè)試方法
• JEDEC JESD22-C101D-2008 微電子元件靜電放電耐受閾值的場(chǎng)致充電器件模型測(cè)試方法
• JEDEC JESD22-C101C-2004 微電子元件抗靜電放電域值的場(chǎng)誘導(dǎo)放電裝置模型的試驗(yàn)方法

韓國(guó)科技標(biāo)準(zhǔn)局，關(guān)于微電子元件的標(biāo)準(zhǔn)

• KS C IEC PAS 62162-2002(2022) 微電子元件靜電放電耐受閾值的場(chǎng)致帶電器件模型試驗(yàn)方法
• KS C IEC PAS 62162-2022 微電子元件靜電放電耐受閾值的場(chǎng)感應(yīng)帶電器件模型測(cè)試方法
• KS C IEC PAS 62162-2002(2017) 用于靜電放電場(chǎng)感應(yīng)帶電裝置模型試驗(yàn)方法承受微電子元件的閾值

GSO，關(guān)于微電子元件的標(biāo)準(zhǔn)

• OS GSO IEC/PAS 62162:2014 微電子元件靜電放電耐受閾值的場(chǎng)感應(yīng)帶電器件模型測(cè)試方法
• GSO IEC/PAS 62162:2014 用于微電子元件靜電放電 (ESD) 容限閾值的器件充電場(chǎng)感應(yīng)測(cè)試方法

IEC - International Electrotechnical Commission，關(guān)于微電子元件的標(biāo)準(zhǔn)

• PAS 62162-2000 微電子元件靜電放電耐受閾值的場(chǎng)感應(yīng)帶電器件模型測(cè)試方法（1.0 版）

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